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银和钨的二元合金,无论在液态还是在固态,银和钨都互不相溶。有AgW30,AgW60,AgW80和AgW90等。其特性:硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。
银钨牌号 银含量 杂质 钨 密度 电导 电阻率 硬度 抗弯强度 g/cm3 IACS% (μΩ·cm) HB≥
AGW30 70±1.5 0.5 余量 11.75 75 2.3 75
AGW40 60±1.5 0.5 余量 12.40 66 2.6 85
AGW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 57 3.0 105
AGW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 54 3.2 115
AGW60 40±2.0 0.5 余量 14.00 51 3.4 125
AGW65 35±2.0 0.5 余量 14.50 48 3.6 135
AGW70 30±2.0 0.5 余量 14.90 45 3.8 150 657
AGW75 25±2.0 0.5 余量 15.40 41 4.2 165 686
AGW80 20±2.0 0.5 余量 16.10 37 4.6 180 72 |
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